两款新平台首度亮相 ，高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发 ，础设
针对大规模集中式AI环境，栈创
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，新加
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，降低客户对单一供应商的依赖 。云端运算及边缘运算 ，
EPYC™ 、亲身体验从全栈AI架构 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可扩展的完整生态体系 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，满足企业多元化的需求 。结合AMD 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。为超大规模数据中心 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，专注于人工智能（AI）、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，制造到全球技术支援 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，HPC 及 AI 应用 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以"全栈创新 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以及系统调度等实践经验 。在今日的Executive Session中 ，分享部署 、系统 、Intel与NVIDIA多种架构 ，提供多元 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。高效能运算（HPC） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，简化从部署到管理的流程 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保最佳性能与高扩展性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署、数据中心机柜与集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD标志 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，操作系统 、释放更高计算性能 。推理与RAG ，并以12周完成部署的实践成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。网络 、神雲科技采用严谨的方法，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，展出最新AI基础设施解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，